一、印制电路词汇(13)（论文文献综述）
张红宇[1]（2017）在《The Printed Circuit Report（Excerpt）英译汉实践报告》文中进行了进一步梳理1956年以来,中国的印制电路产业从无到有,由弱到强。2016年约占全球600亿美元总产值的50%。线路板是电子产业的重要元器件,这个市场欣欣向荣,但是随着科技的不断革新,了解最新的行业信息及发展现状对于提升我国的线路板产业意义重大。本文是一篇翻译实践报告,翻译实践来自深圳某上市线路板企业,翻译内容经过整理提炼,形成其销售部培训资料。翻译原文The Printed Circuit Report是美国权威机构为线路板行业所做的市场研究报告,报告按区域、供应链体系,全面地对线路板行业的发展现状及未来做了系统性地研究。前两章是原文的核心,对线路板的发展现状及未来5年的发展做了清晰的分析,因此笔者节选这一部分进行翻译。笔者以彼得·纽马克的交际翻译理论为指导,结合原文信息型文本的特点,确立了准确性、专业性、规范性这三个翻译原则,以读者为导向来解决各项翻译难点。本报告分为五个章节:第一章主要介绍翻译项目的背景及项目完成的意义,项目背景重点说明此翻译项目的真实性;项目意义则突出项目完成所带来的实际成效;第二章主要介绍翻译任务本身,从文本内容、背景、类型及特点进行研究分析,为选择翻译指导理论提供依据;第三章主要是翻译过程的描述,分为译前准备、翻译计划和译后校改三个阶段;第四章是报告最为核心的部分,主要探讨翻译过程中的翻译难点及翻译方法,期间笔者在结合翻译理论的基础上运用了一些翻译方法及策略,主要包括还原法、译义法、换序法等;最后第五章是译者对此次翻译实践的心得以及经验教训的总结。笔者希望自己的译文能够为中国线路板企业提供准确的市场信息,同时也让更多的从业者关注市场,抓住发展的潮流,把握发展的先机。
龚永林[2]（2020）在《重视电子电路术语标准化》文中认为术语标准是技术规范的基础标准,也是做强中国电子电路产业的基础工作。本文叙述了术语与定义的概念,制定术语标准的要求。中国电子电路行业协会已启动这项工作,希望大家重视和参与。
曹易[3]（2020）在《印制电路组件质量管理的信息化与术语标准的发展》文中认为以术语标准中的分类为基础建立模型,是实现质量管理信息化系统通用化模型的一种思路。文章在术语国际标准提供的术语分类体系基础上,提出了一个印制电路组件制造质量控制系统模型的总体框架,并在分析国际术语标准对产业界信息化发展反应的同时,针对质量管理实例评估了标准术语的应用情况。
闫超敏[4]（2018）在《JL公司印制电路板设备营销策略研究》文中进行了进一步梳理改革开放以来,中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策,吸引了欧美制造业的大规模转移,大量电子产品及制造商将工厂设立在中国,并由此带动力包括PCB在内的相关产业的发展。2016年,中国PCB（印制电路板,又称印刷电路板,Printed Circuit Board）行业产量世界占比超过50%,已经连续超越美国、日本年成为世界PCB行业的产量第一大国。PCB行业的发展必然带动了对PCB设备的需求。JL公司是一家诞生于1998年,专业生产PCB设备的企业。其在2016年大陆印制板行业专用设备制造商中排名第五,是国家高新技术企业,民族品牌。近年来,手机、电脑等消费类电子产品越来越追求轻型化、多功能,这给PCB的精密度提出了更高的要求,也拉动了PCB设备向加工更细、更薄、更小电路板的高要求发展。在PCB行业内也“三分技术七分设备”之说。但是国内的PCB设备与PCB行业都有一个共同的特点,那就是起步晚、档次低、技术含量不高。很多大型PCB企业为了产品达到市场的要求,只能投入几倍的成本采购国外的一线品牌设备。JL公司如何在中国PCB市场找到自己的定位,避开与国外设备的正面竞争,找准自己的优势建立自身的竞争优势显得格外重要。本文主要对JL公司自2006年至2017对整个中国市场营销运行情况作为案例,并结合B2B市场的营销特点,对JL公司目前的战略制定和营销现状进行了详细研究,以PEST、五力模型、SWOT、STP、4P营销理论模型为工具,对JL公司全面展开中国市场的营销策略进行解析,分析JL公司在电子行业急速发展,技术需求日新月异和竞争环境发生巨变的背景下,如何进行营销策略的调整,确定差异化的营销策略,制定相应的营销策略组合,满足市场需求,实现企业持续盈利、不断发展的目标。
曹易,王宝友[5]（2017）在《从术语标准看印制电路制造业的信息化建设——重在抓信息流和建模控制》文中研究表明印制电路制造行业如何与信息化相结合,当前业界的认识并不清晰。本文以印制电路领域术语标准为出发点,分析出国际上的发展重点在信息沟通和建模控制两方面,提炼出了印制电路制造业中信息和产品流转的模型,总结出对印制电路制造业生产模式对信息化需求点。基于这些分析、提炼和总结,提出了本领域发展信息化的切入点是构建贯通的信息流,着力点是对基本制造单元的建模控制,支撑点是信息、产品和工艺的标准化。
雷克武[6]（2017）在《印制电路板垂直高速电镀铜添加剂及性能研究》文中研究说明随着科学技术的提高,垂直连续电镀（VCP）线广泛应用于印制电路板行业。VCP电镀线相对于传统的龙门线,由于连续传动输送,具有极强的灌孔能力且镀铜均匀性好。因此对电镀铜光剂提出更高的要求,即在阴极电流密度较高时,通孔镀层需有较好的深镀能力,并且通孔镀层可靠性能满足电信号传输。目前国内电镀药水在阴极高电流密度深镀能力普遍偏低。因此本课题基于VCP线工艺特点,研究应用于VCP线电镀铜光剂。在赫尔槽和哈林槽初步筛选出酸性镀铜光剂基础配方,光剂各组分进行参数优化后光亮剂浓度为1040 mg/L,整平剂浓度50200 mg/L,抑制剂浓度1001000 mg/L。在阴极电流密度3.5 A/dm2时,测试样板厚2.0 mm,孔直径0.3 mm,镀层深镀能力可达70%,利用循环伏安剥离法建立光剂的分析方法,进行放大模拟实验。通过模拟VCP线槽进行放大模拟实验,研究光剂体系的镀铜层可靠性能。研究结果表明,在阴极电流密度4.0 A/dm2时,板厚2.0 mm,纵横比10:1时,六点法深镀能力可到64.26%,解决了孔铜镀层偏薄问题。镀层抗热冲击性能在温度288℃,浸锡三次后无孔铜断裂。用扫描电子显微镜放大镀铜层形貌,均无柱状结晶,镀铜层结晶致密。电镀铜箔延展率均在20%以上。对镀铜光剂稳定性机理研究表明,在动态电镀过程中,往槽液中添加开缸稳定剂使光亮剂和整平剂的消耗速率变慢,同时发现添加醛类化合物对盲孔板底部拐角处镀铜层底部有一定加速镀层沉积作用。通过模拟放大实验和光剂稳定性机理研究表明,酸性电镀铜缸槽液优化参数如下:100 g/L五水硫酸铜,200 g/L硫酸,60 mg/L氯离子,15 mg/L光亮剂聚二硫丙烷磺酸钠（SPS）,200 mg/L抑制剂聚乙二醇（PEG8000）,200 mg/L抑制剂聚环氧乙烷与环氧丙烷共聚物（50HB）,100 mg/L整平剂L2,1.0 g/L醛类化合物,喷流压力3050赫兹（Hz）,槽液温度2026℃,其中整平剂L2的结构为含氮杂环类衍生物。在VCP产线试用镀铜光剂,镀层可靠性结果表明,在阴极电流密度3.0 A/dm2时,镀层板面外观光亮,面铜厚度要求1.0密耳（mil）,孔铜最薄处至少有0.7 mil以上,解决了高电流密度下通孔镀层偏薄问题。盲孔底部拐角处无螃蟹脚现象,可以实现通盲孔共浴电镀。镀铜层在温度288℃下浸锡三次无孔铜断裂,电镀铜箔延展率在20%以上,该酸性镀铜光剂可应用于印制电路板VCP线试用。
郭甲禾[7]（2015）在《煤矿漏泄通信系统井下传输模块的设计与实现》文中研究说明煤矿井下通信在井下安全、生产优化、灾害救援中发挥着不可替代的作用。研究发现煤矿漏泄通信是一个较为可靠的通信方式,它可以为井下通信提供一个很好的解决方案。原有传统的煤矿漏泄通信系统存在很多问题,包括井下空间无线通信实施难度大、存在信号死角,已有产品应用功能单一、难以推广,以及无法确保井下生产、安全、调度等多种数据信息的传输。本文对煤矿漏泄通信系统井下部分设计中的双向中继放大技术进行了研究,根据功能需求,分别从硬件和软件方面对双向中继放大器进行了设计。在双向中继放大器的硬件设计上,通过对漏泄通信工作原理的研究,对原有的纯模拟电路实现的双向中继放大器进行了改进,设计了以数字信号处理为基础的新型的双向中继放大器,其包括接收解调模块、发射调制模块、微控制器控制模块和系统电源模块；实验测试结果表明,该双向中继放大器工作稳定可靠,达到了设计目标。设计了双向中继放大器的软件系统,在完成了基础的初始化配置流程与通信协议的设计之外,还针对数字信号的传输特性,专门设计了信号控制系统,实现了信道选择及校准、信号接收强度指示以及输出功率编程控制；经过仿真调试,结果表明该软件系统运行高效稳定,达到了设计要求。
杜显丰[8]（2005）在《基于OMAP平台的嵌入式双联装导弹瞄准控制器设计》文中指出以自动化系统为核心的现代高技术武器装备,在现代战争中起到了越来越重要的作用。军事技术的加速进步和高技术战争的出现,对导弹瞄准控制系统的速度和精度提出了更高的要求。开放式多媒体应用平台（OMAP）把高性能低功耗的DSP 核与控制性能强的ARM微处理器结合起来,以其独特的双核结构和高性能、低功耗等优点,广泛应用于3G 无线通讯、视频会议、自动控制和仪表仪器以及军事与尖端科技等领域。以嵌入式微处理器OMAP5910 的应用原理为基础,论文结合双联装导弹同步瞄准控制器的设计,提出并完成了一种基于OMAP 平台的通用嵌入式系统设计。而大规模可编程门阵列FPGA 的引入,使系统的设计更灵活,功能更强大。该系统的硬件在Mentor 公司的PowerPCB 环境下开发,采用高速PCB 设计方法,进行全面设计仿真,以保证系统硬件的可靠性。系统充分利用OMAP 双核处理器高性能、低功耗的优点,扩展了平台的通用接口,为同步瞄准控制器的设计提供了完善的解决方案。论文首先简要分析了嵌入式系统的发展现状,并详细介绍了嵌入式OMAP微处理器的架构特点;然后重点阐述了同步瞄准控制器的硬件设计和高速PCB 电路设计方法;最后,介绍了系统的软件开发流程和程序运行过程。
二、印制电路词汇(13)（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、印制电路词汇(13)（论文提纲范文）
（1）The Printed Circuit Report（Excerpt）英译汉实践报告（论文提纲范文）
| 摘要 Abstract 第1章 翻译项目描述 |
| 1.1 项目背景 |
| 1.2 项目意义 |
| 1.3 小结 第2章 翻译原文描述 |
| 2.1 原文背景及内容 |
| 2.2 文本类型及特点 |
| 2.3 小结 第3章 翻译过程描述 |
| 3.1 译前准备 |
| 3.1.1 术语库建立 |
| 3.1.2 平行文本阅读 |
| 3.1.3 翻译工具的选择 |
| 3.2 翻译计划 |
| 3.2.1 翻译时间控制 |
| 3.2.2 译后校改 |
| 3.3 小结 第4章 翻译难点及翻译方法 |
| 4.1 翻译难点 |
| 4.2 翻译方法 |
| 4.2.1 科技术语翻译 |
| 4.2.1.1 构词还原法 |
| 4.2.1.2 译义法 |
| 4.2.2 长难句翻译 |
| 4.2.2.1 换序法 |
| 4.2.2.2 语态转换法 |
| 4.2.3 理解困难句翻译 |
| 4.3 小结 第5章 翻译实践总结 |
| 5.1 存在的问题与不足 |
| 5.2 译者体会 |
| 5.3 小结 参考文献 附录1翻译任务的原文文本与译文文本 附录2术语表 附录3所使用的翻译辅助工具列表 |
（2）重视电子电路术语标准化（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 什么是术语和术语标准 |
| 2 行业术语现状 |
| 2.1 产业延伸需要术语扩展 |
| 2.2 技术发展新术语源源不断 |
| 2.3 现有术语标准脱节现实 |
| 3 术语标准编写的原则 |
| 3.1 术语标准的基本规定 |
| 3.2 术语条目的基本特征 |
| 3.3 术语词语的要求 |
| 3.4 定义的撰写 |
| 4 制订方法和注意点 |
| 4.1 术语编制依据 |
| 4.2 编制组织形式 |
| 5 新的术语团体标准早日完成 |
（3）印制电路组件质量管理的信息化与术语标准的发展（论文提纲范文）
| 引 言 |
| 一 建立质量管理信息系统需要以标准术语为基础 |
| 1. 术语影响信息系统模型的真实性 |
| 2.术语可消除信息系统编者和用者间的障碍 |
| 3.术语有助于信息系统与生产实践情况的贴合 |
| 4.标准化术语有助于归纳新现象 |
| 二 依据IEC术语标准建立的基本信息模型框架 |
| 三 产业的信息化发展已对术语标准产生新影响 |
| 1. 质量控制相关的术语数量大幅增加 |
| 2.新标准全面覆盖产品质量控制系统的各环节 |
| 3.新标准强化了数据统计分析方面的术语 |
| 4.新标准强化不同概念之间的延伸关系 |
| 四 质量管理系统中标准术语的使用情况 |
| 五 结 论 |
（4）JL公司印制电路板设备营销策略研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景和意义 |
| 1.1.1 研究背景 |
| 1.1.2 研究的目的和意义 |
| 1.2 国内外研究现状综述 |
| 1.2.1 国外研究现状 |
| 1.2.2 国内研究现状 |
| 1.3 研究内容和研究方法 |
| 1.3.1 研究内容 |
| 1.3.2 研究方法 |
| 第二章 JL印制电路设备公司现状分析 |
| 2.1 公司概况 |
| 2.2 JL公司STP战略现状 |
| 2.3 JL公司营销策略现状 |
| 2.3.1 JL公司产品现状 |
| 2.3.2 JL公司价格现状 |
| 2.3.3 JL公司渠道现状 |
| 2.3.4 JL公司促销现状 |
| 第三章 JL公司印制板设备的营销环境分析 |
| 3.1 宏观环境PEST分析 |
| 3.1.1 政治法律环境分析 |
| 3.1.2 经济环境分析 |
| 3.1.3 社会文化环境分析 |
| 3.1.4 技术环境分析 |
| 3.2 JL公司行业环境分析 |
| 3.2.1 供应商讨价还价的能力 |
| 3.2.2 买方的讨价还价的能力 |
| 3.2.3 新进入者的威胁 |
| 3.2.4 替代品的威胁 |
| 3.2.5 行业内现有竞争 |
| 3.3 竞争环境分析 |
| 3.4 消费者需求分析 |
| 3.5 JL公司SWOT分析 |
| 3.5.1 优势分析 |
| 3.5.2 劣势分析 |
| 3.5.3 机会分析 |
| 3.5.4 威胁分析 |
| 第四章 JL设备有限公司的营销问题分析 |
| 4.1 产品问题分析 |
| 4.1.1 产品结构问题 |
| 4.1.2 产品研发问题 |
| 4.1.3 产品质量问题 |
| 4.1.4 品牌建设问题 |
| 4.2 价格问题分析 |
| 4.2.1 成本控制问题 |
| 4.2.2 价格竞争问题 |
| 4.3 渠道问题分析 |
| 4.3.1 工业品购买过程特点 |
| 4.3.2 工业品购买行为特点 |
| 4.3.3 JL公司渠道结构 |
| 4.3.4 JL公司的渠道关系 |
| 4.4 促销问题分析 |
| 4.4.1 公司内部不重视 |
| 4.4.2 竞争对手重视促销 |
| 第五章 JL公司市场营销改进建议 |
| 5.1 拓展目标市场范围 |
| 5.2 提高产品影响力 |
| 5.2.1 加强品牌建设 |
| 5.2.2 完善服务体系 |
| 5.3 保持价格优势 |
| 5.3.1 控制生产成本 |
| 5.3.2 增强产品的竞争力 |
| 5.4 维护营销渠道 |
| 5.4.1 强化客情关系 |
| 5.4.2 加强营销人员管理 |
| 5.4.3 扩大营销渠道 |
| 5.5 加强促销 |
| 5.5.1 提升产品促销意识 |
| 5.5.2 尝试多种促销手段 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附表 |
（5）从术语标准看印制电路制造业的信息化建设——重在抓信息流和建模控制（论文提纲范文）
| 1 术语标准的变化映射着业界新的发展 |
| 2 国际上关注信息沟通和建模控制 |
| 3 国内的信息化尝试尚没有与产品相结合 |
| 4 信息化开展的切入点、着力点和支撑点 |
| 4.1 信息化的切入点是建立贯穿的信息流 |
| 4.2 信息化的着力点是对工序的控制 |
| 4.3 信息化的支撑点是生产过程的标准化 |
| 5 结论及进一步工作 |
（6）印制电路板垂直高速电镀铜添加剂及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 印制电路板综述 |
| 1.1.1 印制电路板的基本概念 |
| 1.1.2 印制电路板制造流程 |
| 1.2 酸性镀铜添加剂的研究进展 |
| 1.2.1 酸性镀铜添加剂作用 |
| 1.2.2 酸性镀铜添加剂研究进展 |
| 1.3 本课题研究目的、意义、内容及研究创新点 |
| 1.3.1 研究目的、意义和内容 |
| 1.3.2 创新点 |
| 第二章 实验材料与实验方法 |
| 2.1 实验仪器及设备 |
| 2.2 镀层性能表征 |
| 2.2.1 深镀能力 |
| 2.2.2 电镀铜箔延展性 |
| 2.2.3 热应力性能 |
| 2.2.4 镀层结晶形貌 |
| 2.3 铜光剂分析方法 |
| 2.3.1 循环伏安剥离法原理 |
| 2.3.2 电镀液有机组分分析 |
| 第三章 结果与讨论 |
| 3.1 哈林槽实验 |
| 3.1.1 整平剂筛选研究 |
| 3.1.2 光剂体系参数优化 |
| 3.1.3 光剂体系深镀能力 |
| 3.2 模拟槽放大实验 |
| 3.2.1 镀铜光剂建浴 |
| 3.2.2 镀层深镀能力研究 |
| 3.2.3 镀层热应力性能 |
| 3.2.4 镀层结晶形貌 |
| 3.2.5 电镀铜箔延展性研究 |
| 3.3 印制电路板电镀盲孔探索 |
| 3.3.1 电镀盲孔研究 |
| 3.3.2 盲孔板镀层性能 |
| 3.4 镀铜光剂稳定性机理研究 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 VCP线中试 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 镀铜光剂试用 |
| 4.2.1 镀层均匀性 |
| 4.2.2 镀层深镀能力 |
| 4.2.3 电镀铜箔延展性 |
| 4.2.4 镀层热应力及结晶形貌 |
| 4.2.5 光剂千安时消耗量 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间的研究成果 |
（7）煤矿漏泄通信系统井下传输模块的设计与实现（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 引言 |
| 1.1 井下漏泄通信系统研究的背景及意义 |
| 1.2 漏泄通信系统国内外研究现状以及面临的问题 |
| 1.2.1 漏泄通信系统国内外研究现状 |
| 1.2.2 漏泄通信系统面临的问题 |
| 1.3 本论文的研究工作及主要贡献 |
| 1.4 论文的组织结构 |
| 1.5 本章小结 |
| 2 漏泄通信技术原理及井下部分系统组成 |
| 2.1 漏泄通信系统基本运行原理 |
| 2.2 漏泄电缆技术 |
| 2.2.1 漏泄电缆的工作原理 |
| 2.2.2 漏泄电缆的分类 |
| 2.2.3 漏泄电缆的主要电气特性指标 |
| 2.2.4 本系统中漏泄电缆的选型 |
| 2.3 漏泄通信系统井下部分的组成 |
| 2.4 系统功能 |
| 2.5 本章小结 |
| 3 双向中继放大器的硬件设计 |
| 3.1 射频信号调制解调芯片选型 |
| 3.1.1 CC1101的内部结构和工作原理 |
| 3.1.2 CC1101的引脚功能 |
| 3.1.3 CC1101工作参数设置 |
| 3.2 射频信号接收解调电路设计 |
| 3.3 射频信号发射调制电路设计 |
| 3.4 微控制器控制电路设计 |
| 3.5 系统电源电路设计 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 双向中继放大器的软件设计 |
| 4.1 系统软件集成开发环境 |
| 4.2 系统软件构架 |
| 4.3 初始化模块 |
| 4.4 接收与发射过程 |
| 4.5 数据传输过程控制 |
| 4.5.1 通信信道的选择及校准 |
| 4.5.2 接收信号强度指示(RSSI) |
| 4.5.3 输出功率编程控制 |
| 4.6 本章小结 |
| 5 系统软硬件调试与测试 |
| 5.1 系统硬件调试 |
| 5.1.1 系统硬件电路原理图设计 |
| 5.1.2 PCB的设计与调试 |
| 5.1.3 整体硬件调试 |
| 5.2 系统软件调试 |
| 5.3 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 6.1 工作总结 |
| 6.2 工作展望 |
| 参考文献 |
| 作者简历及攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 学位论文数据集 |
（8）基于OMAP平台的嵌入式双联装导弹瞄准控制器设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 图标索引 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 嵌入式系统概述 |
| 1.1.1 嵌入式系统组成 |
| 1.1.2 嵌入式系统应用 |
| 1.1.3 嵌入式系统发展趋势 |
| 1.2 OMAP 技术简介 |
| 1.3 课题来源概述 |
| 1.4 本文主要讨论的内容、目的及意义 |
| 第二章 同步瞄准控制分系统方案设计 |
| 2.1 光电瞄准设备组成 |
| 2.2 瞄准控制分系统工作原理 |
| 2.3 同步瞄准控制分系统方案设计 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 OMAP 架构及其微处理器概述 |
| 3.1 OMAP 架构及其开放性 |
| 3.1.1 OMAP 硬件平台 |
| 3.1.2 OMAP 软件构架 |
| 3.1.3 OMAP 平台的开放性 |
| 3.2 嵌入式微处理器OMAP5910 体系结构 |
| 3.3 OMAP 微处理器应用于前景 |
| 3.3.1 OMAP 架构在视频应用中的优势 |
| 3.3.2 OMAP 架构在语音技术中的应用 |
| 3.3.3 OMAP 应用前景 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 同步瞄准控制器的硬件设计 |
| 4.1 同步瞄准控制器设计原理 |
| 4.2 OMAP 系统电路设计 |
| 4.2.1 供电电源电路设计 |
| 4.2.2 复位与监控电路设计 |
| 4.2.3 时钟发生电路设计 |
| 4.2.4 JTAG 仿真口的连接 |
| 4.2.5 外扩存储器接口电路设计 |
| 4.3 FPGA 硬件电路设计 |
| 4.3.1 供电电源电路设计 |
| 4.3.2 时钟电路设计 |
| 4.3.3 JTAG 边界扫描 |
| 4.3.4 数据配置电路的实现 |
| 4.4 OMAP5910 系统外围接口电路设计 |
| 4.4.1 串行接口扩展电路设计 |
| 4.4.2 LCD 接口电路设计 |
| 4.4.3 触摸屏接口电路设计 |
| 4.4.4 USB 接口电路设计 |
| 4.4.5 键盘接口电路设计 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 高速PCB 电路设计 |
| 5.1 高速电路概述 |
| 5.2 高速印制电路板设计流程 |
| 5.2.1 原理图设计 |
| 5.2.2 PCB 电路板设计 |
| 5.3 信号完整性分析 |
| 5.3.1 反射问题分析 |
| 5.3.2 串扰分析 |
| 5.3.3 保证信号完整性的措施 |
| 5.4 印制电路板的可靠性设计 |
| 5.5 多层印制电路板的层分布 |
| 5.5.1 多层印制电路板的特点 |
| 5.5.2 多层印制电路板的叠层结构 |
| 5.5.3 同步瞄准控制器电路板信号层布线结构 |
| 5.6 电路初调 |
| 5.7 本章小结 |
| 第六章 硬件描述 |
| 6.1 VHDL 及开发环境MAX+Plus II 概述 |
| 6.2 中断寄存器电路设计 |
| 6.3 译码电路设计 |
| 6.4 瞄准控制时序电路设计 |
| 6.5 本章小结 |
| 第七章 嵌入式OMAP 系统软件开发 |
| 7.1 集成开发环境CCS 概述 |
| 7.2 OMAP 软件开发流程 |
| 7.3 主程序设计 |
| 7.4 程序运行过程 |
| 7.5 本章小结 |
| 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 作者简介与发表文章 |
| 致谢 |
| 硕士学位论文原创性声明 |
四、印制电路词汇(13)（论文参考文献）
- [1]The Printed Circuit Report（Excerpt）英译汉实践报告[D]. 张红宇. 湘潭大学, 2017(02)
- [2]重视电子电路术语标准化[J]. 龚永林. 印制电路信息, 2020(11)
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